印制板基材的主要性能

一、印制板用基基材的主要性能

.1 主要特性

印制极的基丰性能体现在基材上的性能主要有以下儿个特点. 

    (1)  机械特性.铜筒与基体树脂的粘结性{剥离强度〉、机械强度〈如弯曲强度〉、抗

冲击性、尺寸稳定性、弹性、热变形性、基极加工性〈冲、钻性能〉等. 

(2)  电气特性.绝缘电阻、耐电场强度(耐电压〉、介电性

〈介电常数、介质损娓因数等〉、耐离子迁移性、耐漏电痕迹和铜箔质量电阻等. 

(3)物理特性.热膨胀系数(CTE)、燃烧性(阻燃性)、

基般平整度即翘由度(弓曲和扭曲)、吸湿性等. 

(4 )化学特性.耐热性、破璃化转变温度(Tg)  、可焊性、耐化学药品能力(耐酸、耐碱耐

溶剂性)等. 

(5)  耐环境性.耐霉性、耐湿、耐蒸煮、耐温度冲击等性能. 

(6)  环保住.适合 RoHS  指令规定的不吉铅、卤章等有害

物质的基材.虽然在-些高可靠要求的产品中·目前尚未要求必须采用主铅焊接，但是从环境保

妒的角度考虑。在条件成熟时尽采用无污染或低污染的材料. 

2  分类: 

印制板的加工 Z  艺对以上特性的具体指标有一定影响（如耐电压、绝缘电阻刷翘曲度等)，

但基本上都基材决定基材不符合要求会造成批次性质量问题，根据印制板的制造工艺的不同

和不同品种的要求·印制极用的基材分为以下几种类型. 

(1)覆铜箔层压板(简称覆铜箔板).在绝缘材料的-面或两面穰有铜箔的层压材料，用于减

成法制造印制板.根据绝缘材料是刚性的还是软性的，分为刚性板和跷性板. 

(2)  半固化片(粘结片).由增强材料与树脂构成的预设溃材料(预烘干的半固化态树脂)，

用于制造多层印制握的中间粘结绝缘材料. 

(3)  覆树脂铜箔(RCC).  铜箔的一面涂有树脂用于制造商密度互连印制扳(HDI) 

(4 )感光性树脂或薄膜.青有感光剂的树 Ba 或薄膜.用于加成法租制造 HDI 印制板. 

目前最广泛使用的是以减成法(铜筒蚀刻法)制造印制敏所用的基材覆铜箭层压敏·它是目前

国内外用量段最大的 PCB 基材.以下将对这种材料作简单介绍. 

                                                     

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