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| 发布时间：2014.04.10 |
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受惠智慧型手机、个人电脑产品市况逐渐升温，景硕（3189）、欣兴电子、南亚电路板等三大积体电路基板厂的3月营收，均超越2月逾两成，且景硕首度突破21亿元，创历史新高。
IC载板厂景硕昨（8）日公布3月营收为21.21亿元，不但比2月成长28.14%，年增率21.19%，创单月新高纪录；首季营收57.97亿元，季增率0.48% ，年增率则为8.88%，创历年单季第三高表现。
在台积电调高首季财务预测后，市场普遍预期景硕也将上修，如今更大幅优于原先预估的季减5%至10%，反倒逆势成长。
景硕表示，首季是今年谷底，来自中低阶手机需求相对持稳，第2季起将逐季成长。
景硕3月及首季营收优于预期，市场研判是来自三星新一代旗舰机Galaxy S5新添指纹辨识系统所挹注，景硕独家出货相关IC基板，一举通吃苹果及「非苹」两大阵营指纹辨识市场大饼。
景硕去年已缴出耀眼成绩单，营收创历史新高，毛利率创四年新高，每股税后纯益7.23元，并拟每股配发3.5元现金股利，同创六年新高，昨天股价下跌1元，收盘价112元，仍稳坐上市柜印刷电路板（PCB）产业链「股王」。 欣兴昨天公布3月营收为50.12亿元，摆脱2月所创54个月新低的业绩表现，月成长率达24.37%，虽比去年同期减少2.8%，但已连续两个月夺得上市柜PCB产业链营收龙头；首季营收135.56亿元，较上季衰退5.76%，低于去年同期7.26%，创18季新低。
欣兴去年与苹果疏远，营运明显下降，但由于正值苹果首季新旧产品空窗期，F-臻鼎等苹果PCB供应链营收受影响，欣兴顺势重返PCB营收龙头。 欣兴积极重返苹果供应链，预期第3季任意层（Any Layer）高密度连接（HDI）将「爆单」。
南电IC基板产品与个人电脑（PC）密切相关，在PC逐渐回温的情况下，3月合并营收为28.96亿元，月增率与年增率均逾二成，首季合并营收为78.44亿元，年增率近二成。 |
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