覆铜PTFE层压板是以PTFE板为基材，铜箔热压而成的覆铜层压板，主要用作高频和超高频线路中的印制板。而多层PCB印制板的制造中，层压是一道非常重要的工序，有必要对其进行了解。电子设备高频化是发展趋势，尤其随着无线网络、卫星通讯的日益发展，信息产品在不断走向高速与高频化。（PTFE）微波层压板：PTFE微波层压板是最常用于PCB层压的层压板之一。其原因是，它具有一致的介电常数，极低的电损耗和严格的厚度公差。这些功能是理想的印刷电路板，可用于包含射频的应用中。CTFE（三氟氯乙烯）热塑性薄膜是用于PTFE层压的常用材料。PTFE材料作为低损耗PCB材料的代表，已经在军、民通信领域有着十多年的实际应用经验，但受到应用场景和其可加工性的制约，传统的PTFE PCB多以单、双面板在无源产品的应用为主，例如基站天线的馈电网络。但对于未来毫米波的应用来讲，普通的单双面板结构是很难满足其设计需要的，那么可以预见对于PTFE多层板(而非PTFE+FR-4混压板)的需求将会越来越多。

PCB真空层压机就是在真空的工作空间中把各层线路薄板粘合成一个整体的设备。其整个过程，包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段，树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙，然后进入全压，把所有的空隙粘合。所谓冷压，就是使线路板快速冷却，并使尺寸保持稳定。多层PCB：由各种层组成的电路板被称为多层PCB。这些层可以是薄蚀刻板或走线层。在这两种情况下，它们都是通过层压粘合在一起的。为了进行层压，PCB的内层要经受极端温度（375o F）和压力（275至400 psi）的作用。当用光敏干抗蚀剂层压时，执行此步骤。之后，允许PCB在高温下固化。最后，缓慢释放压力，并缓慢冷却层压材料。