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  金居铜箔喊涨 CCL厂内伤  
发布时间:2010.11.13
 
  国际铜价持续攀高,带动铜箔报价同步走扬,金居开发铜箔预估11月涨幅约5%,呈现连续三个月上涨,较8月涨幅接近15%,直接冲击下游铜箔基板厂获利。

     美元弱势带动原物料行情在第三季走扬,伦敦金属交易所(LEM)铜报价,从每吨6,500美元一路上涨至8,000美元,单季涨幅逾20%,10月再上扬至8,400美元,依铜价涨跌幅报价的铜箔,售价也水涨船高。

     铜箔是铜箔基板(CCL)厂重要原材料,铜箔价涨已对CCL厂第三季获利带来负面影响,CCL厂联茂电子率先公布前三季合并财务数字,第三季获利低于第二季23.13%,预期同业合正科技、华韡电子、台耀科技也难幸免,仅台光电子强调受惠产品结构改善,第三季获利可优于第二季。

     CCL厂不仅面对来自铜箔售价走扬的压力,另一项重要原料电子级玻纤布,第三季售价也还维持在高档,玻纤布9月、10月价格虽有松动,但铜箔9月、10月、11月持续涨价,CCL厂第四季成本压力仍大,却因下游印刷电路板(PCB)厂旺季不旺,无法转嫁成本。

     金居表示,在铜价持续走高,下游CCL厂为降低成本,似已下单采购铜箔库存,金居9月营收受惠上扬、10月产能利用率重回满载;但就景气而言,CCL下游PCB厂第四季旺季不旺,也降低CCL的需求,公司11月铜箔接单也从乐观转变为不明朗,初估产能利用率仍有九成。

     金居说,观察PCB第四季市况,个人计算机(PC)、面板等景气似乎未见明显回温,仅来自智能型手机带来高密度连接(HDI)板厂订单透明度最高,12月将是大陆农历年效应的观察重点。

     金居并强调,PCB景气明年持续成长,也已跨入电动汽车产业领域,目前零星量产电动车锂电池铜箔,预计明年底扩增部分产能,届时可搭上大陆2012年第一波电动车热潮。

 
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