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产品名称:真空定位机
产品型号:MD300-20TZ-A
更新时间:2022.03.16
出品单位:杭州临安丰源电子有限公司 | 
| | |  | 产品详细介绍 |  | | |
真空定位机 源于陶瓷封装业开发的,主要涉及有CBAG、FC-CBGA、CQFN、CQFP、CCGA、MMIC等;现有陶瓷封装基座配合多层芯片制作时,多采用粘接的方式,使用该机具有较多优点,提高芯片产品制作的效率,粘胶形变量小,且无气泡粘连性更佳。陶瓷封装特性等方面极其稳定,是高级微电子封装的高可靠封装方式。
MD300-20TZ-A真空压定位机主要参数:
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能 力(吨):----------------------20T
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开 档 数:--------------------------- 1
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压力温度波段--------------------- 程序控制
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热板尺寸(㎜):---------------- 300×300
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热板厚度(㎜):---------------------- 50
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工作温度(℃): ---------------------80
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温控精度(℃):-------------------- ±2℃
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热板间隙均匀(㎜): -------------- ≤0.03
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热板闭合时间(S) --------------------- ≤5
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开档行程(㎜): -------------------- 130
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热板功率(KW): ----------------4.8×2块
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真 空 度----------------------- -0.09 Mpa。
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用电要求:--------------- 380V,50HZ,11KW
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用气要求: ---------------------- 7 bar以上
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