真空定位机   源于陶瓷封装业开发的，主要涉及有CBAG、FC-CBGA、CQFN、CQFP、CCGA、MMIC等；现有陶瓷封装基座配合多层芯片制作时，多采用粘接的方式，使用该机具有较多优点，提高芯片产品制作的效率，粘胶形变量小，且无气泡粘连性更佳。陶瓷封装特性等方面极其稳定，是高级微电子封装的高可靠封装方式。

MD300-20TZ-A真空压定位机主要参数：

• 能 力（吨）：----------------------20T
• 开 档 数：---------------------------  1     
• 压力温度波段---------------------  程序控制
• 热板尺寸（㎜）：----------------  300×300
• 热板厚度（㎜）：---------------------- 50
• 工作温度（℃）： ---------------------80
• 温控精度（℃）：-------------------- ±2℃
• 热板间隙均匀（㎜）： -------------- ≤0.03
• 热板闭合时间(S) --------------------- ≤5
• 开档行程（㎜）： --------------------  130
• 热板功率（KW）： ----------------4.8×2块
• 真 空 度----------------------- －0.09 Mpa。
• 用电要求：--------------- 380V，50HZ，11KW
• 用气要求: ---------------------- 7 bar以上